SBC Inkorporat fiċ-Ċina bit-12-il CPU Core i3/i5/i7

SBC Inkorporat Industrijali - bil-proċessur Core i3/i5/i7 tal-11-il Ġenerazzjoni

Karatteristiċi Ewlenin:

• Bil-proċessur mobbli Intel Core i3/i5/i7 tal-11-il Ġenerazzjoni abbord

• Jappoġġja l-Memorja DDR4-3200 MHz, sa 32GB

• I/Os Esterni: 4*USB3.2, 2*RJ45 GLAN, 1*HDMI, 1*DP, 1*Awdjo

• I/Os abbord: 6*COM, 7*USB2.0, 1*LVDS/eDP, GPIO

• Espansjoni: 3 * Slott M.2

• Appoġġ ta' 9~36V DC IN

• Heatsink personalizzat mhux obbligatorju (Fanless mhux obbligatorju)

• OS: Appoġġ għall-Windows 10/11, Linux

IKSEB KWOTAZZJONI

Ħarsa ġenerali

Speċifikazzjonijiet

Tikketti tal-Prodott

L-IESP-63111-1135G7 hija motherboard integrata industrijali ddisinjata biex tappoġġja l-proċessuri Intel 11th Gen. Core i3/i5/i7 Mobile. Għandha appoġġ għall-memorja DDR4-3200 MHz, b'kapaċità massima ta' 32GB. Il-portijiet I/O esterni jinkludu 4 portijiet USB, 2 portijiet RJ45 GLAN, 1 port HDMI, 1 port DP u 1 port Awdjo, li jipprovdu għażliet ta' konnettività għal diversi apparati.
F'termini ta' I/Os abbord, joffri 6 portijiet COM, 4 portijiet USB addizzjonali, port LVDS/eDP wieħed, u appoġġ GPIO. Il-kapaċitajiet ta' espansjoni huma pprovduti permezz ta' 3 slots M.2, li jippermettu flessibilità fiż-żieda ta' komponenti addizzjonali tal-ħardwer.
Il-motherboard hija ddisinjata biex topera f'medda ta' input ta' enerġija ta' 12~36V DC, li tagħmilha adattata għal applikazzjonijiet industrijali. B'dimensjonijiet ta' 146mm * 102mm, toffri fattur ta' forma kompatt għal ambjenti bi spazju limitat.
B'mod ġenerali, il-motherboard integrata industrijali IESP-63111-1135G7 tipprovdi pjattaforma robusta u versatili għall-bżonnijiet tal-kompjuters industrijali, billi tgħaqqad il-prestazzjoni, il-konnettività, u l-għażliet ta' espansjoni f'disinn kompatt.

Informazzjoni dwar l-Ordnijiet
IESP-63111-1125G4: Proċessur Intel® Core™ i3-1125G4, 8M Cache, sa 3.70 GHz
IESP-63111-1135G7: Proċessur Intel® Core™ i5-1135G7, 8M Cache, sa 4.40 GHz
IESP-63111-1165G7: Proċessur Intel® Core™ i7-1165G7, 12M Cache, sa 4.70 GHz

Preċedenti: SBC Inkorporat Industrijali - bi proċessur Core i3/i5/i7 tat-12-il Ġenerazzjoni

Li jmiss: SBC Industrijali ta' 3.5 pulzieri - bi proċessur Core i3/i5/i7 tat-12/13-il Ġenerazzjoni

IESP-63111-1135G7
SBC Inkorporat Industrijali
Speċifikazzjoni
CPU	Proċessur Intel Core i5-1135G7 tal-11-il Ġenerazzjoni abbord, 8M Cache, sa 4.2GHz
CPU	Għażliet tas-CPU: Proċessur Mobbli Intel Core i3/i5/i7 tal-11/12-il Ġen.
BIOS	BIOS tal-AMI
Memorja	1 x Slott SO-DIMM, Appoġġ DDR4-3200, Sa 32GB
Grafika	Grafika Intel® UHD għal Proċessuri Intel® tal-11-il Ġenerazzjoni
I/O Esterna	1 x HDMI, 1 x DP
	2 x Intel GLAN (I219LM + I210AT Ethernet)
	3 x USB3.2, 1 x USB2.0
	1 x Jack tal-headphones ta' 3.5mm integrat
	1 x DC-IN (9~36V DC IN)
	1 x Buttuna tar-Reset
I/O abbord	6 x RS232 (COM2/3: RS232/485)
	6 x USB2.0
	1 x GPIO ta' 8-bit
	1 x Konnettur LVDS (eDP mhux obbligatorju)
	1 x Konnettur tal-Awdjo F
	1 x Konnettur tal-Ispeaker 4-PIN
	1 x Konnettur SATA3.0
	1 x Konnettur tal-Provvista tal-Enerġija tal-HDD b'4 PINs
	1 x Konnettur tal-Fann tas-CPU 3-PIN
	1 x PS/2 ta' 6 pinnijiet Għal tastiera u maws
	1 x Slott tas-SIM
	1 x Konnettur DC-IN b'2 PINs
Espansjoni	1 x M.2 Key M Appoġġ SATA SSD
	1 x M.2 Key A Appoġġ Wifi+Bluetooth
	1 x M.2 Key B Appoġġ 3G/4G
Dħul tal-Enerġija	9~36V DC DAĦLA
Temperatura	Temperatura tat-Tħaddim: 0°C sa +60°C
Temperatura	Temperatura tal-Ħażna: -20°C sa +80°C
Umdità	5% – 95% umdità relattiva, mingħajr kondensazzjoni
Dimensjonijiet	146 x 102 MM
Garanzija	sentejn
Għażliet tas-CPU	IESP-63111-1125G4: Proċessur Intel® Core™ i3-1125G4, 10M Cache, sa 3.70 GHz
	IESP-63111-1135G7: Proċessur Intel® Core™ i5-1135G7, 8M Cache, sa 4.20 GHz
	IESP-63111-1165G7: Proċessur Intel® Core™ i7-1165G7, 12M Cache, sa 4.70 GHz